• <button id="9o9yo"><object id="9o9yo"></object></button>
  • <rp id="9o9yo"></rp><th id="9o9yo"></th>

    1. <em id="9o9yo"><acronym id="9o9yo"><input id="9o9yo"></input></acronym></em>
      <th id="9o9yo"></th>
      <rp id="9o9yo"></rp><th id="9o9yo"></th>
      歡迎光臨上海遍發電子科技有限公司官方網站!

      在線留言| 收藏本站| 新浪微博| 網站地圖

      咨詢熱線400-992-9592
      021-34280162

      您可能還在搜:led面板燈led工礦燈led工業照明led辦公照明工廠燈

      當前位置:首頁 » 遍發資訊中心 » 行業動態 » LED燈具制造電子生產車間管理

      LED燈具制造電子生產車間管理

      文章出處:責任編輯:查看手機網址
      掃一掃!LED燈具制造電子生產車間管理掃一掃!
      人氣:-發表時間:2017-11-16 11:38【

      電子車間基本要求
      電子車間是封閉有控制溫濕度,地板涂防靜電漆,進口有除塵和靜電釋放設備。流水線定期檢查靜電等級和接地情況,所有工人上線前都要佩戴靜電環,身著防靜電衣,上班前進行靜電環和人體靜電測試并記錄。靜電環要帶緊,否則起不了作用。生產過程中不免有檢查臺和流轉車,流轉箱,這些都必須有接地裝置和墊上防靜電材料。保持工作臺的清潔,任何產生屑的工序要放在電子車間外面加工好在送進電子車間。接觸電路板的工人一定要帶指套,以防和元件直接接觸,導致元件失效。
      焊膏和鋼網
      一定要注意焊膏的使用有效期和存放地點,有些工廠為了節約成本,即使過了有效期的焊膏仍然繼續使用,這會造成產品焊接不良。通常新的錫膏要存放在3-10度的冰箱里。每天記錄冰箱溫度。打開過的錫膏盒要注明使用的時間和有效期,這樣會避免使用過期的錫膏。使用濕度敏感元件,一定要根據材料廠家的要求烘烤過再生產。許多工廠不知道如何清洗鋼網,也沒有做張力測試。因為每次用完鋼網都會有錫膏殘渣留在孔的邊緣,應該用鋼刷去掉殘渣,并用酒精擦拭,還有做張力測試,保證鋼網的平整度。許多貼片機有自我清洗鋼網的功能。首樣檢查是要測量錫膏厚度和焊接零件推力測試保證產品質量。
      貼片
      在貼片機上料處應該有詳細的換料記錄,最好是操作工換料,主管檢查,巡檢抽查,防止出錯。還可以把進料裝置專用化,用條形碼控制上料,特別對那些有混BIN的LED板。
      定期校驗回流焊和波峰焊的爐溫曲線是保證使用正確溫度焊接的保障,推薦使用客戶板來定期測試爐溫曲線,一般每天一次或換線前測試。設定標準的曲線,然后把測出來的曲線和標準曲線進行比較,確定可否使用當前的溫度。否則要一直調試到合適為止。
      電路板焊好后要檢查焊接質量,看有沒有虛焊,漏焊的,可以使用放大鏡目檢,或用X-ray儀器,有些工廠使用拍照比較,這些都是保證焊接質量的措施。當然還可以用自動設備ATE或ICT來檢查線路的質量。ATE貨ICT是針對不同產品有不同設備,測試數據傳入電腦,電腦判斷是通過還是不通過,這樣避免了許多人為的誤判。為防止出錯,巡檢和入庫檢驗要有抽查LED板的電性能,特別是流明輸出,色溫等關鍵光參數。
      手工焊
      燈具的驅動或LED板避免不了手工補焊或焊接另外的引線,許多工廠對手工焊接不很重視,焊接出來的形狀各式各樣,這對以后的產品質量埋下了隱患。首先要針對不同的焊接材料和大小設定焊接溫度,定期校驗焊接設備以保證生產中的焊接溫度,還可以通過焊接溫度測量儀來測試焊槍的溫度。然后要規定焊接時間和焊接形狀,最后進行拉力測試,保證焊接質量。這些在相關的焊接標準中都有介紹。手工焊接效率相對低,對大批量生產來說極有可能是瓶頸。
      電子車間的主要設備和關鍵工藝介紹
      SMT生產線簡介
      SMT生產線按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線;按照生產線的規模大小可分為大型、中型和小型生產線。
      全自動生產線是指整條生產線的設備都是全自動設備,通過自動上板機、緩沖連接和卸板機將所有生產設備連成一條自動線;半自動生產線是指主要生產設備沒有連接起來或沒有完全連接起來,印刷機是半自動的,需要人工印刷或人工裝卸印制板。
      大型生產線是指具有較大的生產能力,一條大型單面貼裝生產線上的貼裝機由一臺多功能機和多臺高速機組成;一條大型雙面貼裝生產線千一臺翻板機可將兩條單面貼裝生產線連接一起。
      中、小型SMT生產線主要適合研究所和中小型企業使用,滿足多品種、中小批量或單一品種、中小批量的生產任務,可以是全自動線或半自動線。貼裝機一般選用中、小型機,如果產量比較小,可采用一臺速度較高的多功能機,如果有一定的生產量,可采用一臺多功能機和一至兩臺高速機。
      中、小型SMT自動流水生產線設備配置平面方框示意圖
      圖中:
      1――自動上板裝置
      2――高精密全自動印刷機
      3――緩沖帶(檢查工位)
      4――高速貼裝機
      5――高精度、多功能貼裝機
      6――緩沖帶(檢查工位)
      7――熱風或熱風+遠紅外回流焊爐
      8――自動卸板裝置
      說明:如果半自動印刷機,生產線不能連線。
      SMT生產線主要設備
      SMT生產線主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、回流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。
      印刷機
       印刷機是用來印刷焊膏或貼片膠的,其功能是將焊膏或貼片膠正確地漏印到印制板相應的位置上。
       用于SMT的印刷機大致分為三種檔次:手動、自動和全自動印刷機。半自動和全自動印刷機可以根據具體情況配置各種功能,以提高印刷精度。例如:視覺識別系統、干、濕和真空吸擦板功能、調整離板速度功能、工作臺或刮刀45°角旋轉功能(用于窄間距QFP器件),以及二維、三維測量系統等。
      1.印刷機的基本結構
      無論是那一種印刷機,都由以下幾部分組成:
      (1)夾持基板(PCB)的工作臺
      包括工作臺面、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構。
       (2)印刷頭系統
       包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統等。
      (3)絲網或模板以及絲網或模板的固定機構。
      (4)為保證印刷精度而配置的其它選件。
      包括視覺對中系統、擦板系統;二維、三維測量系統等。
      2.印刷機的工作原理
      焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當刮刀以一定速度和角度向前移動時,對焊膏產生一定的壓力,推動焊膏在刮板前滾動,產生將焊膏注入網孔或漏孔所需的壓力。焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網板交接處產生切變,切變力使焊膏的粘性下降,有利于焊膏順利地注入網孔或漏孔。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網板的角度以及焊膏的粘度之間都存在一定的制約關系,因此,只有正確地控制這些參數,才能保證焊膏的印刷質量。
      3.印刷機的主要技術指標   
             最大印刷面積:根據最大的PCB尺寸確定。
             印刷精度:根據印制板組裝密度和器件的引腳間距或球距的最小尺寸確定,一般要求達到±0.025mm。
             印刷速度:根據產量要求確定。
      貼裝機
      貼裝機相當于機器人的機械手,把元器件按照事先編制好的程序從它的包裝中取出,并貼放到印制板相應的位置上。
       1.貼裝機的的基本結構
       (1)底座——用來安裝和支撐貼裝機的全部部件,目前趨向采用鑄鐵件。鑄鐵件具有質量大、振動小的特點,有利于保證貼裝精度。
       (2)供料器——供料器用來放置各種包裝形式的元器件,有散裝、編帶、管裝和托盤四種類型。貼裝時將各種類型的供料器分別安裝到相應的供料器架上。
       (3)印制電路板傳輸裝置——目前大多數貼裝機直接采用軌道傳輸,也有一些貼裝機采用工作臺傳輸,即把PCB固定在工作臺上,工作臺在傳輸軌道上運行。
       (4)貼裝頭—貼裝頭是貼裝機上最復雜、最關鍵的部件,它相當于機械手,用來拾取和貼放元器件。
       (5)貼裝頭的x、Y定位傳輸裝置——有機械絲杠傳輸(一般采用直流伺服電機驅動);磁尺和光柵傳輸。從理論上講,磁尺和光柵傳輸的精度高于絲杠傳輸;但是在維護修理方面,絲杠傳輸比較容易。
       (6)貼裝工具(吸嘴)——不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進行拾放,一般元器件采用真空吸嘴,對于異形元件(例如沒有吸取平面的連接器等)也有采用機械爪結構的。
       (7)對中系統——有機械對中、激光對中、激光加視覺對中,以及全視覺對中系統。
       (8)計算機控制系統——計算機控制系統是貼裝機所有操作的指揮中心,目前大多數貼裝機的計算機控制系統采用Windows界面。
       2.貼裝機的主要技術指標
       (1)貼裝精度:貼裝精度包括三個內容:貼裝精度、分辨率和重復精度。
          貼裝精度——是指元器件貼裝后相對于印制板標準貼裝位置的偏移量。一般來講,貼裝Ch中元件要求達到±0.1mm,貼裝高密度窄間距的SMD至少要求達到±0.06mm。
          分辨率——分辨率是貼裝機運行時最小增量(例如絲杠的每個步進為0.01 mm,那么該貼裝機的分辨率為0.1mm)的一種度量,衡量機器本身精度時,分辨率是重要指標。但是,實際貼裝精度包括所有誤差的總和,因此,描述貼裝機性能時很少使用分辨率,一般在比較貼裝機性能時才使用分辨率。
          重復精度——重復精度是指貼裝頭重復返回標定點的能力。貼裝精度、分辨率、重復精度之間有一定的相關關系。
      (2)貼片速度:一般高速機貼裝速度為0.2S/Chip元件以內,目前最高貼裝速度為0.06S/Ch中元件;高精度、多功能機一般都是中速機,貼裝速度為0.3-0.6S/Chip元件左右。
      (3)對中方式:貼片的對中方式有機械對中、激光對中、全視覺對中、激光和視覺混合對中等。其中,全視覺對中精度最高。
      (4)貼裝面積:由貼裝機傳輸軌道以及貼裝頭運動范圍決定,一般最小PCB尺寸為50x50mm,最大PCB尺寸應大于250x300mm。
      (5)貼裝功能:一般高速貼裝機主要可以貼裝各種Chip元件和較小的SMD器件(最大25x30mm左右);多功能機可以貼裝從1.0x0.5mm(目前最小可貼裝0.6x0.3mm)——54x54mill(最大60x60mm)SMD器件,還可以貼裝連接器等異形元器件,最大連接器的長度可達150mm。
      (6)可貼裝元件種類數:可貼裝元件種類數是由貼裝機供料器料站位置的數量決定的(以能容納8mm編帶供料器的數量來衡量)。一般高速貼裝機料站位置大于120個,多功能機制站位置在60—120之間。
      (7)編程功能:是指在線和離線編程以及優化功能。
      回流焊爐
      回流焊爐是焊接表面組裝元器件的設備?;亓骱笭t主要有紅外爐、熱風爐、紅外爐加熱風爐、蒸汽焊爐等。目前最流行的是全熱風爐,以及紅外加熱風爐。
       1.回流焊爐的基本結構
      回流焊爐主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置,以及計算機控制系統組成。
      回流焊熱傳導方式主要有輻射和對流兩種方式。
       2.回流焊爐的主要技術指標
          (1)溫度控制精度(指傳感器靈敏度):應達到±0.1-0.2;
          (2)傳輸帶橫向溫差:要求土5℃以下:
          (3)溫度曲線測試功能:如果設備無此配置,應外購溫度曲線采集器;
          (4)最高加熱溫度:一般為300-350℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇350℃以上。
          (5)加熱區數量和長度:加熱區數量越多、長度越長,越容易調整和控制溫度曲線。一般中小批量生產選擇4-5溫區,加熱區長度1.8m左右即能滿足要求。
      (6)傳送帶寬度:應根據最大和最寬PCB尺寸確定
      手工焊
      1.手工焊接的工具
        (1)電烙鐵
        (2)鉻鐵架
      2. 錫焊的條件
         為了提高焊接質量,必須注意掌握錫焊的條件。
         ⑴ 被焊件必須具備可焊性。
         ⑵ 被焊金屬表面應保持清潔。
         ⑶ 使用合適的助焊劑。
         ⑷ 具有適當的焊接溫度。
         ⑸ 具有合適的焊接時間。
       
      手工錫焊接技術是一項基本功,注意事項如下:
      1.手握鉻鐵的姿勢掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害。一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應該不少于20cm,通常以30cm為宜。
      反握法的動作穩定,長時間操作不易疲勞,適于大功率烙鐵的操作;正握法適于中功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作;一般在操作臺上焊接印制板等焊件時,多采用握筆法。
      2.焊錫絲一般有兩種拿法,如下圖所示。
      3.電烙鐵使用以后,一定要穩妥地插放在烙鐵架上,并注意導線等其他雜物不要碰到烙鐵頭,以免燙傷導線,造成漏電等事故。
       
      掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間,選擇恰當的烙鐵頭和焊點的接觸位置,才可能得到良好的焊點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟,如圖所示。

      1.基本操作步驟
      ⑴ 步驟一:準備施焊(圖(a))
      左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊狀態。要求烙鐵頭保持干凈,無焊渣等氧化物,并在表面鍍有一層焊錫。
      ⑵ 步驟二:加熱焊件(圖(b))
      烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間大約為1~2秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說,要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如,圖(b)中的導線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。
      ⑶ 步驟三:送入焊絲(圖(c))
      焊件的焊接面被加熱到一定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上!
      ⑷ 步驟四:移開焊絲(圖(d))
      當焊絲熔化一定量后,立即向左上45°方向移開焊絲。
      ⑸ 步驟五:移開烙鐵(圖(e))
      焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移開烙鐵,結束焊接。從第三步開始到第五步結束,時間大約也是1至2s。
      2.錫焊三步操作法
      對于熱容量小的焊件,例如印制板上較細導線的連接,可以簡化為三步操作。
      ① 準備:同以上步驟一;
      ② 加熱與送絲:烙鐵頭放在焊件上后即放入焊絲。
      ③ 去絲移烙鐵:焊錫在焊接面上浸潤擴散達到預期范圍后,立即拿開焊絲并移開烙鐵,并注意移去焊絲的時間不得滯后于移開烙鐵的時間。
      ⑶ 烙鐵撤離有講究
       烙鐵的撤離要及時,而且撤離時的角度和方向與焊點的形成有關。如圖所示為烙鐵不同的撤離方向對焊點錫量的影響。

      ⑸ 在焊錫凝固之前不能動
      切勿使焊件移動或受到振動,否則極易造成焊點結構疏松或虛焊。
      ⑹ 焊錫用量要適中
      錫絲,內部已經裝有由松香和活化劑制成的助焊劑。焊錫絲的直徑有0.5、0.8、1.0mm等多種規格, 。
      如圖所示,過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫,而且還增加焊接時間,降低工作速度。更為嚴重的是,過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合,同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線時,焊錫用量不足,極容易造成導線脫落。

      ⑺ 焊劑用量要適中
                適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑,焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑,并且延長了加熱時間,降低了工作效率。當加熱時間不足時,又容易形成“夾渣”的缺陷。
      ⑻ 不要使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具(帶錫焊)
                有人習慣使用烙鐵頭作為運送焊錫的工具進行焊接,結果造成焊料的氧化。因為烙鐵尖的溫度一般都在300℃以上,焊錫絲中的助焊劑在高溫時容易分解失效,焊錫也處于過熱的低質量狀態。
       
      對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點,就是必須避免虛焊。
      1.虛焊產生的原因及其危害
                 虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的(如:插針上有膠,插針發黃),導致電路工作不正常,出現連接時好時壞的不穩定現象.
         一般來說,造成虛焊的主要原因是:焊錫質量差;助焊劑的還原性不良或用量不夠;被焊接處表面未預先清潔好,鍍錫不牢;烙鐵頭的溫度過高或過低,表面有氧化層;焊接時間掌握不好,太長或太短;焊接中焊錫尚未凝固時,焊接元件松動。
      2. 對焊點的要求
      ⑴ 可靠的電氣連接
      ⑵ 足夠的機械強度
      ⑶ 光潔整齊的外觀
      3. 典型焊點的形成及其外觀,如圖所示。
           
      從外表直觀看典型焊點,對它的要求是:
      ① 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷,以焊接導線為中心,對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出,可以鑒別出來。
      ②表面平滑,有金屬光澤。
      ③無裂紋、針孔、夾渣。
       
      電子車間的日常管理
      電子車間日常管理包括靜電管理、物料管理、生產管理以及人員管理。
      靜電是電子車間的重點防控的對象, 在日常管理中要時刻警惕,處處留心。要規范操作,重點檢查。后面有章節專門講靜電防護。
      這里的物料包括生產用主料和相關輔料。物料在發放的時候要定崗、定線、定量;單和料要準確對應;做到需要什么發什么,需要多少發多少。換線時要將余料清點并退回倉庫,如因物料質量問題需要換料的應有書面申請,經組長確認后到倉庫換料。如有物料損壞,同樣需要組長確認后到倉庫領取相應的零件。輔料中對于生產也是非常重要的,輔料用的不當也易造成后期的質量問題。在SMT生產中,許多工廠容易忽視焊膏的質量,下面是焊膏的管理和使用:
      1.必須儲存在5一10℃的條件下。
      2.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前2 小時),待焊膏到室溫后才能打開容器蓋,防止水汽凝結。(采用焊膏攪拌機時,15分鐘即可回到室溫)。
      3.使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻。
      4.添加完焊膏后,應蓋好容器蓋。
      5.免清洗焊膏不得回收使用,如果印刷間隔超過 l小時,須將焊膏從模板上拭去,同時將焊膏存放到當天使用的容器中。。
      6.印刷后盡量在4小時內完成回流焊。
      7.免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。
      8.需要清洗的產品,回流焊后應在當大完成清洗。
      9.印刷焊膏和貼片膠時,要求拿PCB的邊緣或帶指套,以防污染PCB。
      車間管理者除了要保證準時出貨外也要注重質量。平時要訓練員工勞動技能,提高生產效率。同時也要不斷提升工藝水平。當然所有的預防措施要考慮在前面,通過PFMEA來預防在生產過程中可能發生的不良。
      對員工除了勞動技能的培訓外,對電子車間的常識也是要不斷培訓,考核,避免由于員工的疏忽造成不必要的損失,比如靜電,灰塵,各種屑等,這些都可以通過不斷培訓,讓員工時刻保持警惕。對外來參觀人員要有標準管理程序,如定路線,定人陪伴,準備防靜電衣服和手套等。
       
      電子車間的檢驗設備及流程
      不管原來是燈具制造企業還是電子制造企業,電子車間的檢驗設備都是增加出來的設備,流程也是全新的。根據國外的LED燈具制造經驗和后期的投訴,下面介紹一下電子車間需要的一些設備。
      首先是功能測試,這是所有產品經過生產后都要驗證的一部分,所以所有工廠都會有這一步。
      其次是在線測試儀ICT(In Circuit Tester),它如同一塊功能強大的萬用表,能對在線電路板上的元件測試進行有效的隔離,檢測元件及印制板的開短路。能夠準確測試電路板上焊點的連焊及線路的開路等故障;能夠測量電路板上的電阻、電容、繼電器、線圈、、熱敏電阻、電流互感器、跳線的漏裝、錯裝;能夠測量二極管、三極管、可控硅、場效應管、光耦、數碼管、復位芯片等器件的漏裝、反裝與錯裝。這并不是所有廠家都有,但是這對提高正確率,提高效率是非常有效而簡單的手段。
      最后是光參數測試儀,目前越來越多的LED照明制造商建起了適合自己的光參數測試儀,但是真正用在電子車間的不多,大部分用在組裝流水線上。在LED照明制造過程中,光參數是至關重要的部分,如何在電子車間控制光參數,減少后續的返工和投訴是電子車間的重要組成部分。一般來說除了目視所有的顆粒必須亮之外,光強和色溫也是兩個重要的參數。
       
      電子車間日常操作容易出現問題的地方:
      1. 焊膏儲存和使用沒有嚴格按照規定
      2. 上料記錄沒有嚴格執行“一上料一核對一巡檢”原則。
      3. 上料記錄表沒有寫完整的材料型號,特別是LED顆粒,型號一樣但色溫不同
      4. 爐溫曲線沒有定期矯正
      5. 光參數沒有測試
      6. 性能和線路沒有測試
      7. 手工焊接沒有嚴格按程序執行,沒有做拉力測試

      此文關鍵字:

      相關資訊

      推薦產品

      国产精品全国免费观看高清 <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <蜘蛛词>| <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链> <文本链>