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      LED 的生產工藝步驟有哪些

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      人氣:-發表時間:2018-11-27 14:49【

      清洗:采用超聲波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干。

      裝架:在 LED 管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片) 安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在 PCB或 LED 支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。

      壓焊: 用鋁絲或金絲焊機將電極連接到 LED 管芯上,以作電流注入的引線。LED 直接安裝在 PCB 上的,一般采用鋁絲焊機。(制作白光 TOP-LED 需要金線焊機)

      封裝:通過點膠,用環氧將 LED 管芯和焊線保護起來。在PCB 板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光 LED )的任務。

      焊接: 如果背光源是采用 SMD-LED 或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將 LED 焊接到 PCB 板上。

      切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

      裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

      測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

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