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      LED封裝工藝流程

      文章出處:責任編輯:查看手機網址
      掃一掃!LED封裝工藝流程掃一掃!
      人氣:-發表時間:2018-11-27 15:46【

      芯片檢驗

      鏡檢:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑( lockhill )芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。

      擴片

      由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s 0.1mm ),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是 LED 芯片的間距拉伸到約0.6mm.也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題 .

      點膠

      在 LED 支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠 .( 對于 GaAs、 SiC 導電襯底, 具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光 LED 芯片,采用絕緣膠來固定芯片 .)工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求 .由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項 .

      備膠

      和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在 LED 背面電極上,然后把背部帶銀膠的 LED 安裝在 LED 支架上 .備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝 .

      手工刺片

      將擴張后 LED 芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上, LED 支架放在夾具底下, 在顯微鏡下用針將 LED 芯片一個一個刺到相應的位置上 .手工刺片和自動裝架相比有一個好處, 便于隨時更換不同的芯片, 適用于需要安裝多種芯片的產品 .

      自動裝架

      自動裝架其實是結合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟,先在 LED 支架上點上銀膠 (絕緣膠) ,然后用真空吸嘴將 LED 芯片吸起移動位置 ,再安置在相應的支架位置上 .自動裝架在工藝上主要要熟悉設備操作編程, 同時對設備的沾膠及安裝精度進行調整 .在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴,防止對 LED 芯片表面的損傷,特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層 .

      燒結

      燒結的目的是使銀膠固化, 燒結要求對溫度進行監控, 防止批次性不良 .銀膠燒結的溫度一般控制在 150℃,燒結時間 2小時 .根據實際情況可以調整到170℃,1小時 .絕緣膠一般 150℃, 1小時.銀膠燒結烘箱的必須按工藝要求隔 2小時(或 1小時)打開更換燒結的產品,中間不得隨意打開 .燒結烘箱不得再其他用途 ,防止污染 .

      壓焊

      壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上,完成產品內外引線的連接工作 .LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。 右圖是鋁絲壓焊的過程, 先在LED 芯片電極上壓上第一點,再將鋁絲拉到相應的支架上方,壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球,其余過程類似 .壓焊是 LED 封裝技術中的關鍵環節, 工藝上主要需要監控的是壓焊金絲 (鋁絲)拱絲形狀,焊點形狀,拉力 .對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題, 如金(鋁) 絲材料、 超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等 .(下圖是同等條件下, 兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片, 兩者在微觀結構上存在差別, 從而影響著產品質量 .)我們在這里不再累述 .

      點膠封裝 

      LED 的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種 .基本上工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點 .設計上主要是對材料的選型,選用結合良好的環氧和支架 .( 一般的 LED 無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的 TOP-LED 和 Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光 LED ),主要難點是對點膠量的控制, 因為環氧在使用過程中會變稠 .白光 LED 的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題 .

      灌膠封裝

      Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式 .灌封的過程是先在 LED 成型模腔內注入液態環氧, 然后插入壓焊好的 LED 支架, 放入烘箱讓環氧固化后, 將 LED 從模腔中脫出即成型 .

      模壓封裝

      將壓焊好的 LED 支架放入模具中,將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空,將固態環氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中, 環氧順著膠道進入各個 LED 成型槽中并固化 .

      固化與后固化

      固化是指封裝環氧的固化, 一般環氧固化條件在 135℃,1小時 .模壓封裝一般在150℃, 4分鐘 .

      后固化

      固化是為了讓環氧充分固化,同時對 LED 進行熱老化 .后固化對于提高環氧與支架( PCB )的粘接強度非常重要。一般條件為 120 ℃,4小時.

      切筋和劃片

      由于LED在生產中是連在一起的(不是單個) ,Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。 SMD-LED 則是在一片 PCB 板上,需要劃片機來完成分離工作.

      測試

      測試 LED 的光電參數、檢驗外形尺寸,同時根據客戶要求對 LED 產品進行分選.

      包裝

      將成品進行計數包裝 .超高亮 LED 需要防靜電包裝. 

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