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      LED射燈生產工藝流程

      2014年09月12日15:25 

      LED射燈生產工藝流程:

      1、清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。

      2、裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應的焊盤上,隨后進行燒結使銀膠固化。

      3、壓焊:用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上,以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的,一般采用鋁絲焊機。

      4、封裝:通過點膠,用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點膠,對固化后膠體形狀有嚴格要求,這直接關系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉(白光LED)的任務。

      5、焊接:如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前,需要將LED焊接到PCB板上。

      6、切膜:用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。

      7、裝配:根據圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

      8、測試:檢查背光源光電參數及出光均勻性是否良好。

      9、包裝:將成品按要求包裝、入庫。

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